科创板Pre-Ipo项目

发布日期：2021-06-16 浏览量：

科创板Pre-Ipo项目，芯片半导体大硅片，日本的底层技术+管理，上市后会超过沪硅产业成为新龙头，预期三年5倍以上收益，月底close，一百万起投，只限个人高净值。